-、LED器件的设计
LED器件的设计包括电学、热学、光学和结构设计，当然这四方面是互相关联的，有时还有矛盾，所以考虑的原则是以光学参数（特别是光通量或光强）为主的最佳折中，这就是半导体发光器件设计的最佳化。
（1）、设计原则
（2）、电学设计
（3）、热学设计
（4）、光字设计
（5）、视觉因素
二、LED封装技术
（1）小功率LED封装
（2）SMD LED封装
（3）大光通量LED的封装
（4）功率LED的封装
（5）功率LED组件
（6）铟镓氮类LED的防静电措施
发光二极管芯片是一块很小的半导体晶体，它的电极在显微镜下才能看清楚，通以电流才会发光。封装技术除对两个电极进行键合或焊接，引出正、负电极外，还须考虑将光取出并按需达到规定的光强分布，此外还要将管芯产生的热导出来，有些像铟镓氮器件还必须采取防静电措施。
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