LED器件的设计

2013-04-26admin1512

-、LED器件的设计

LED器件的设计包括电学、热学、光学和结构设计，当然这四方面是互相关联的，有时还有矛盾，所以考虑的原则是以光学参数（特别是光通量或光强）为主的最佳折中，这就是半导体发光器件设计的最佳化。
（1）、设计原则

（2）、电学设计

（3）、热学设计

（4）、光字设计

（5）、视觉因素

二、LED封装技术

（1）小功率LED封装

（2）SMD LED封装

（3）大光通量LED的封装

（4）功率LED的封装

（5）功率LED组件

（6）铟镓氮类LED的防静电措施

发光二极管芯片是一块很小的半导体晶体，它的电极在显微镜下才能看清楚，通以电流才会发光。封装技术除对两个电极进行键合或焊接，引出正、负电极外，还须考虑将光取出并按需达到规定的光强分布，此外还要将管芯产生的热导出来，有些像铟镓氮器件还必须采取防静电措施。
本文关键字：LED